第280章 制硅

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\"李工,您可真是我们的福星!有您在,咱们的电子工业,还愁不腾飞?\" 面对大家的啧啧称奇,李阳谦虚地笑笑,继续忙活着。

在接下来的提纯环节,他又陆续制造了气相沉积炉,多晶硅铸锭炉等设备。

这些都是将冶金级粗硅进一步提纯至电子级的关键。

气相沉积炉能在 1000 多度的高温下,利用氢气,四氯化硅等物料,将硅沉积在特制的硅芯棒上,制得纯度高达 99.9999% 的多晶硅。

而多晶硅铸锭炉,则可将这些多晶硅再次熔化,定向凝固,最终长成直径达到 8 英寸,纯度高达99.% 的单晶硅棒。

如此高纯度的硅材料,才堪称芯片制造的\"良材美料\"。

就这样,在李阳的悉心操作下,一炉炉高纯硅料被源源不断地炼制出来。

每当那银光熠熠,晶莹剔透的硅锭从炉膛中升起时,总能引来阵阵惊呼。

大家伙儿争先恐后地围上去,啧啧称奇那犹如宝石般璀璨夺目的硅晶体,简直就像是来自未来的科技结晶!

而更令人振奋的是,造芯设备的组装,也已进入了最后阶段!

在李阳的带领下,联合技术中心的同志们开始了芯片设备的组装工作。

这可是一项极其复杂和精密的工程,需要许多不同领域的技术人员密切配合

李阳将众人分成了几个小组,每个组负责一类设备的组装

光刻机小组由李阳亲自挂帅，作为制程中最关键的设备,它对装配精度和洁净度的要求极高。

李阳和几名机械技师穿上洁净服,戴上手套和口罩,小心翼翼地走进装配间。

只见几个大木箱整齐地码放着,里面装着制造光刻机所需的所有零部件。

在李阳的指挥下,技师们开始打开包装,取出里面的部件。

\"小刘,把底座支架拿过来,注意别碰到地上!\"

\"老张,光刻头的光学系统就交给你了,对准要仔细!\" 大家各司其职,开始了紧张而有序的装配。

李阳则穿梭其中,时而俯身察看,时而亲自动手。

只见他先是将底座支架用螺栓固定在光学平台上,反复检查支架的平整度和垂直度。

然后,他小心地将光刻头的球面轴承,电机和光学系统一一安放进支架内,用螺丝刀精调光路。

接着,他又安装了载物台,对准系统,以及曝光灯等附属设备。

每一步,他都十分谨慎,生怕出了差错。

毕竟,这可是第一台国产光刻机,事关新炎国集成电路的未来啊!

就这样,一个光学曝光装置渐渐成型了。

最先\"问世\"的,是一台光刻机。

这可是制造芯片的头号装备,承担着在硅片上描绘电路图形的重任。

它外形酷似一门加农炮,内里装配着高精度的光学系统。

当装好掩膜版,将涂覆光刻胶的硅片装入,紫外光束就会透过掩膜版,将电路图形精准地转印到硅片上。

通过多次重复光刻,最终在硅片上构建起复杂的集成电路。

而光刻之后,还需要显影,刻蚀,离子注入等一系列加工。

李阳和他的团队,又陆续制造了显影机,等离子刻蚀机,离子注入机等设备。

每一样都凝结着 60 年代国人的智慧和汗水。

虽然比起 21 世纪的西方同行们的装备,它们显得有些简陋笨拙,但已然堪称这个年代的\"前沿科技\"了!

回想起来,人类掌握芯片技术的历史其实并不长。

1947 年,贝尔实验室的肖克利等人发明了晶体管,拉开了半导体时代的序幕。

1958 年,德州仪器公司的杰克·基尔比,集成了第一块芯片。

自此之后,集成电路的规模和性能不断提升,电子产品日新月异。

然而在那个年代,芯片技术基本上被欧美垄断。

毛熊虽有研究,但受制于体制和工业基础,进展缓慢。

而东方的脚盆鸡,虽在 20 世纪 50 年代就开始了研究,但直到 70 年代,才建成了第一条生产线。

至于新炎国,虽然早在 1956 年就成立了半导体研究小组,但鉴于当时的科技实力,直到 60 年代中期,才正式立项研制第一块集成电路。

然而,李阳的横空出世,无疑为这个进程按下了\"快进键\"

……

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