第557章 419-420章：新手机研发！（4000字）</p>

梁孟松听了也是一愣一愣的。</p>

这高瓴芯片的速度，也太快了一些！</p>

这是拼了老命要保住自己的资金链啊！</p>

他对于高瓴芯片的叠芯方案也是知道的。</p>

不仅仅是知道，更是非常地清楚。</p>

这玩意儿，真的不简单！</p>

芯片堆叠如果是简单的1+1，只要倒装合体，那的确工艺非常简单。</p>

但后果就是算力利用非常低。</p>

1+1=1.3。</p>

你拼了命堆叠了芯片，结果两片芯片加起来，只能达到1.3的作用，那真的毫无意义。</p>

这其实就涉及到了这个时代最先进的封装工艺。</p>

现在高瓴芯片倒腾的，是一个叫倒装芯片引线键合的3D堆芯封装方法。</p>

用这样的方法。</p>

其性能在多项测试中均保证了1+1>1.8。</p>

台及电没有这种新型的叫做ABF薄膜的标准流程，而是使用与硅制造更相关的工艺。</p>

这需要芯片制造厂使用东京电子涂布机/显影剂、阿斯麦光刻工具、应用材料铜沉积工具以光刻方式定义对芯片进行再分布层。</p>

此时。</p>

重新分布层（RTL）比大多数OSAT可以生产的更小、更密集，因此可以容纳更复杂的布线。</p>

也就是说。</p>

先进封装理论上，也是先进制程工艺。</p>

先进制程工艺，可以有效将功耗压缩到2。</p>

这条路线就是将多个芯片，重新做成芯片。</p>

只是，之前是刻硅晶圆，现在是描边。</p>

这玩意儿，现在就算是台及电都没有玩过！</p>

不知道这个工业产线要怎么弄，也不知道能不能弄成。</p>

现在不要说他自己这里了，就算是高瓴芯片设计这个板块，要搞出来，都不是一天两天的事情。</p>

最起码得搞三年以上！</p>

因为这重新分布层需要从底层逻辑开始玩！</p>

不过，三年前西大的自裁都没影儿，世界贸易的正常交流几乎没有任何阻碍，也没有任何的声音说要自裁一家普通的公司。</p>

可是。。。</p>

高瓴芯片为什么在三年前开始秘密搞这样的一个玩意儿出来？</p>

这可不是一个普通备胎。</p>

研发这样一个从无到有的技术，最起码要准备五亿元资金。</p>

如果一直没有自裁，毫无疑问，这是一个非常鸡肋，而且不讨好的项目。</p>

高怀钧，自己老板，为什么要做这样一个不讨好的项目。</p>

未卜先知吗？</p>

想到此处，梁孟松不由得侧身偷偷看了台前认真听闵伟国报告的高怀钧一眼。</p>

他的脸上，不由得浮现出惊异的神色。</p>

这简直就是。。。</p>

神了！</p>

高怀钧却是没有理会下面这些领导层的小心思。</p>

他继续说道，“高瓴mate系列，不能就这样停了！”</p>

“下一代产品，按照惯例，会是mate14，不过这个数字不好听，再加上最近的自裁事件。”</p>

“虽然我对这个不迷信，但是华国人对这种东西，多多少少会有一些忌讳。”</p>

“所以，我决定最新系列产品，叫做mate20！”</p>

说到这里，场下的闵伟国等人，脸上都是露出了兴奋的笑容。</p>

mate系列和P系列，到底后期要不要继续做，要不要继续玩，其实他们心中都没谱。</p>

如果高怀钧没有主动提到这个事儿，估计都会有意地往后拖一拖。</p>

毕竟，你真的不知道，高瓴芯片厂的高端芯片，到底靠不靠谱。</p>

这个是真的让人怀有疑问。</p>

不过现在，高怀钧提出这个事儿，看得出来，是一锤定音了。</p>

“我来说说，最新的mate20系列，到底会怎么设计。”</p>

高怀钧说完，罕见地让冯晓辰打开在一旁的PPT，投放了出来。</p>

高怀钧虽然把控各公司的研发方向，但是最近直接插手的是越来越少了。</p>

这又一次把控研发思路，还是近些年来的头一次。</p>

大家都期待，高怀钧给这款手机带来不一样的东西出来！</p>

这代设计思路和最近mate系列相同，是将摄像头放在圆环上，也是秉承了高怀钧一直以来的设计理念。</p>

圆环比前几代的要大一圈，初看时感觉不如前几代。</p>

但是高怀钧的设计有个魔力——初看不咋地，甚至可能觉得丑，但是看多越来越顺眼，越来越好看。</p>

看多了这款手机的背面，就觉得大气典雅。</p>

下面的高管都不由得暗暗点头。</p>

单单这颜值。</p>

妥了！</p>

“外观我的想法是不怎么动，不过对于钢化玻璃，我有个小小的想法，就是防摔！”高怀钧淡淡地说道。</p>

防摔？！</p>

下面的众高管们，表情各异，都看向高怀钧。</p>

一般来说，一款手机，核心的成本构成，一个是SOC为代表的芯片组，一个是电池包，一个是摄像头组，至于其他的，其实各个公司的基本上都同质化了，大差不差。</p>

几乎你在市面上看到的手机，基本上都是长得那个样子，大差不差！</p>

至于把成本放在钢化玻璃上。。。</p>

有必要吗？</p>

不过，他们想着这款手机现在是一个未知和混沌的状态，关键还是看高瓴芯片厂到底给不给力。</p>

如果不给力，估计都只能用低端芯片了。</p>

这样的话，旗舰手机用的芯片和低端机一样，如果这款产品没有在其他方面有大的产品力突破，也就是那样了。</p>

高怀钧解释了他需要的产品材料核心理念，那就是强抗摔性能！</p>

从一开始的摔落、浸泡、磕碰，到扎钉子、用车碾、丢洗衣机，都需要这款手机的玻璃，万无一失！</p>

高怀钧自己用手机就喜欢测试高瓴的各种产品。</p>

一般来说，都是会使用P系列和mate系列，通过使用者的角度，对这款手机做出管理意见出来。</p>

高怀钧希望，这款钢化玻璃，通过纳米微晶玻璃材质，生成数以亿亿个高强度纳米晶体，带来高达10倍的耐摔性能提升。</p>