于是，当下的SOC高端俱乐部很是热闹。

上有苹果、三星、高通三大领袖，下有华为、联发科，因为凡人半导体的先进工艺技术加成，进步惊人。

不过，整体格局还是发生了一些变化。

最尖端的苹果、三星、高通，本来是平分秋色，但现在因为苹果采用了凡人半导体代工，性能大增，俨然一副压制三星高通的趋势。

毕竟，同样的SOC设计方案，由凡人半导体代工，比起由台积电、三星代工，性能方面，至少强大30%以上！

而三星和高通的位子，却有些尴尬。

上面有苹果的A系列压制，下面还有华为、联发科紧追不舍。

说是岌岌可危，都不为过。

这种处境，让三星和高通，都忍不住蠢蠢欲动。

尤其是高通，更是有些见异思迁。

虽然在利益方面，高通和凡人半导体是针锋相对的，和三星却是肝胆相照或者难兄难弟。

但奈何形势逼人，而且凡人半导体的技术强大的过分。

一旦这样发展下去，凭借凡人半导体的先进工艺技术，苹果上一代的SOC都能吊打他们高通的新一代，一旦苹果再发布新一代SOC，那他们高通岂不是只有吃灰的份儿？

此外，就连华为和联发科，这两个本来不被高通看在眼中的存在，也因为凡人半导体的先进工艺技术，开始威胁到高通的统治地位。

这让高通想不蠢蠢欲动，都不可能。

毕竟，一旦高通也弃暗投明，转奔凡人半导体，那么高通的820，接下来的821，都会性能飙升，完全超越苹果半年前的A9，以及三星的新一代8890，成为当下的NO.1。

而且，这种优势，最起码可以保持半年，等到明年年中，苹果的A10上市，可能才会有所改变。

更为重要的是，高通的820只是4核心架构，当下条件，一旦上8核，功耗过大，必然会重蹈810的覆辙。

但如果上了凡人半导体的14纳米技术，再加上凡人半导体的CPU智控黑科技，即便高通来一个8核的830，都不是问题。

那时候，8核心的830，其性能必然会爆表，完爆三星不存在任何问题，甚至苹果都会被逼着增加核心。

毕竟，4核心的高通820，都能战8核心的三星8890，更何况8核？

这种辉煌前景，成了高通方面蠢蠢欲动的最大祸源。

甚至，这种见异思迁的思想，开始在高通内部大范围内蔓延开来，就连在高层会议，都不只一位高层公开提议。

而内部员工，也在窃窃私语。

只是，这种重大的决定，不能莽撞，必须要从长计议。

但这颗脱三入凡的种子，已经深埋的高通当中，并且开始萌芽……

可以说，自从凡人半导体成立以来，整个半导体领域的格局，已经彻底发生变化。

即便是苹果、三星、高通这样的顶尖存在，都身不由己。

而半导体巨头台积电、三星、英特尔，同样难以自保。

甚至发展下去，连整个半导体的上下游产业链，都会发生变化。

即便是光刻机之父阿斯麦，最终可能都不得不向凡人半导体，向凡人科技妥协！

至于封杀封杀凡人科技，至于对华夏企业的封锁禁运，最终也只会成为笑话，最大的笑话。

要知道，这个时代，实力为尊。

阿斯麦在光刻机领域，独步全球，毫无对手，实力强大之下，单是自己，就能占得整个半导体领域的大量利润。

这种存在，很难动摇。